1. Panoramica del prodotto:

Come dispositivi di selezione della frequenza, i filtri svolgono un ruolo fondamentale nelle applicazioni RF/microonde. I filtri convenzionali sono in genere ingombranti, costosi da produrre e difficili da integrare nei circuiti integrati monolitici. Sfruttando la nostra tecnologia proprietaria miniaturizzata a film sottile nella progettazione e fabbricazione dei filtri, abbiamo sviluppato con successo filtri a film sottile compatti e ad alte prestazioni.
I filtri a film sottile vengono realizzati integrando resistori, induttori, condensatori e tracce conduttive in un'unica struttura su un substrato utilizzando processi a semiconduttore come sputtering, fotolitografia e galvanoplastica. I principali vantaggi di questo approccio produttivo includono:
Dimensioni ultracompatte con elevata densità di integrazione
Precisione dimensionale eccezionale nella modellazione dei circuiti
Prestazioni superiori dei componenti con eccellente uniformità
Eccezionali caratteristiche di stabilità della temperatura e di risposta in frequenza

Sebbene strutturalmente simili ai filtri a cavità con una reiezione fuori banda comparabile superiore a 60 dB, i nostri filtri a film sottile miniaturizzati raggiungono le stesse prestazioni occupando solo 1/500 del volume e pesando solo 1/350 dei filtri a cavità convenzionali.

2. Caratteristiche delle prestazioni elettriche:

3. Istruzioni di montaggio e funzionamento

1) Il filtro a film sottile è un componente passivo miniaturizzato con interfacce di ingresso/uscita RF intercambiabili. Durante l'installazione, è necessario isolare la cavità: mantenere una distanza minima di 3 mm tra la superficie superiore del filtro e la copertura metallica di schermatura, con circa 0,2 mm di spazio libero dalle pareti laterali della cavità.
2) Il filtro deve essere montato su un substrato di supporto con coefficienti di dilatazione termica compatibili, come il Kovar (consigliato) o leghe di molibdeno e rame. Lo spessore del supporto deve essere ≥0,3 mm (0,5 mm consigliato).

3) Per il montaggio sulla superficie inferiore, applicare una quantità adeguata di adesivo conduttivo (si consiglia ME8456 o EG8050) per garantire una corretta messa a terra evitando al contempo un'eccessiva contaminazione delle linee di trasmissione RF.

4) Assicurarsi che le tracce RF del chip e del PCB siano allineate il più possibile. Utilizzare un nastro d'oro o un filo d'oro per le connessioni RF. Quando si utilizza il filo d'oro, utilizzare almeno 2 fili di collegamento e mantenere le interconnessioni il più corte possibile.