I metodi di confezionamento e interconnessione di Filtri LTCC includono principalmente saldatura con filo d'oro e montaggio superficiale del metallo terminazione, ciascuna con caratteristiche distinte.

Legatura con filo d'oro Utilizza tecniche a ultrasuoni o di termocompressione per collegare gli elettrodi del chip ai terminali del package con fili d'oro (o alluminio) sottili. Questo metodo offre elevata affidabilità, bassi parametri parassiti ed eccellenti prestazioni ad alta frequenza, rendendolo adatto ad applicazioni complesse. Tuttavia, il processo è relativamente complesso, con costi di produzione più elevati e una minore efficienza produttiva.

Metallo a montaggio superficiale La terminazione, invece, impiega pasta saldante e saldatura a riflusso per fissare il filtro LTCC direttamente sui pad del PCB. Questo semplifica l'assemblaggio, supporta la produzione su larga scala e offre vantaggi in termini di costi ed efficienza. Tuttavia, l'induttanza e la capacità parassite dei giunti di saldatura sono più elevate, il che può influire leggermente sulle prestazioni e sulla coerenza ad alta frequenza.

In sintesi, legame con filo d'oro dà priorità alle prestazioni ad alta frequenza e all'affidabilità, mentre metallo a montaggio superficiale la terminazione enfatizza la produzione di massa e la convenienza.

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